微观层面专业擅长设计和生产各种类型的定制应用程序的分发喷嘴。
我们分配喷嘴设计的准确分配胶到衬底有助于防止不一致的环氧尾矿等问题,桥接、空洞和环氧覆盖不足。 这使我们的客户能够获得上级分配的性能。 完整的一组喷嘴并可用于所有类型的适配器
在市场上粘合。
常用工具的设计是:
作家喷嘴的钢笔
淋浴头/多喷嘴
v型槽/ u形坡口喷嘴形状
分发工具可以用于ESEC, ASM或任何其他模具粘合机。
在许多情况下,有必要使用定制和可调的适配器。 MPP已经开发出一种制造过程,确保它的适配器是准确的,从而防止泄漏和允许光滑的分配过程。

MPP的杰出供应商的楔形线在微电子互连。
MPP是细线楔形的键合先行者。 这些都是用于债券铝、金、或75嗯直径的铜线。
MPP提供超过25年的细线楔形的经验,以前在Micro-Swiss品牌。
MPP设计和提供了一个广泛的细线楔形,适合手动和自动楔焊器模型。
MPP提供创新、定制的和独特的设计,优化焊接性能。
MPP提供竞争top-of-the-class high-repeatability楔形质量有竞争力的价格在短的交货期。
MPP细线楔形从微细楔形到超细间距楔形(35与20嗯嗯球场线),以及深度访问楔形,芯片上(棒子)楔形切口楔形对于微波应用程序,和带楔形。

大直径铝线键主要用于电力设备和需要超过几安培每线的混合动力车,比如汽车电源模块。
大型铝导线是由超声波焊接方法,结合使用60或80 KHz的电力供应。
大线通常被认为范围从500年约75或100um直径(3毫升)。
当前很大技术包括手动和auto-bonders,使用重型线楔形。
先进精密放电加工(EDM)过程中使用高质量的碳化钨,确保楔形制造高维度可重复性和一致性。 MPP开发这一过程以满足当前以及未来的行业标准。

MPP供应商四点探针头进行电阻率测量晶圆和薄导电薄膜。
我们的探测头已经使用多年来世界各地著名的晶片电阻率测量设备。
我们生产完成和复杂的探测头总成(身体、布线和针)高精度定制设备。
有多年的经验,我们的专家技术人员组装精度高一流质量调查。 灵活的生产计划允许短的交货时间。
针间距可以从0.635毫米到1.591毫米(紧公差:+ / - -0.005毫米)。
针压力可以从50 g - 200 g(紧公差+ / - 1 g)。
根据要求,我们只供应针。 我们针以其优良的品质和非常好的抛光。 针齿顶圆角半径变化从0.025毫米到0.635毫米。

硬盘驱动器(HDD)装配过程使用多种工具和材料类型:
毛细血管,楔形,标签工具和分配器。
焊料喷气键(SJB)现在的标准技术支持硬盘需求。
在常见的硬盘驱动器的应用程序,焊料喷射过程也是常见的以下应用:
硬盘驱动器组装(近半年,连接)
BGA /闭环化油器控制球磨机
相机模块(VCM)
晶片笨手笨脚的,CSP碰撞
技术优势设计和证明能力来处理高尺寸精度、内部表面粗糙度和准确的内在几何,以及有竞争力的价格,使MPP SJB工具的顶端供应商。